「ものづくり」において、製品の要求通りに品質を維持･管理することは重要です。一方で、製品の不良においてはその原因の解明を求められます。断面から観察を行うことにより、表面だけでは得られない内部の情報を取得することができ、多角的な評価が可能です。
当社は30年以上の研磨の実績があり、対象試料や目的に応じて、熟練技術者による断面研磨を実施いたします。
分析内容
- めっき等の表面処理膜(数十nm～)の膜厚調査
- 実装基板の部品の断面観察
- 鉄鋼材料等の金属組織観察
- 塗膜の膨れ原因調査
- 穴あき部(数十µm～)の断面観察
仕様装置
- 機械式精密研磨
- クロスセクションポリッシャ(CP)
- デジタルマイクロスコープ
- エネルギ分散Ｘ線マイクロアナライザ（SEM-EDX）
- 電界放出型走査電子顕微鏡(FE-SEM)